9月22日，汉高宣告，其坐落上海的全新粘合剂技能立异体会中心正式启用。新中心坐落技园区，汇聚了500多名来自产品研讨开发、使用技能、技能服务等范畴的科学家与技能专家，为来自广泛职业的客户供给抢先的粘合剂、密封剂和功能性涂层处理方案。

  同日，汉巨大中华区总裁安娜、汉高粘合剂技能工业电子事业部亚太区技能副总裁吕道强接受了《每日经济新闻》记者的采访。

  汉高粘合剂技能业务部是全球粘合剂、密封剂和功能性涂层商场的领导者，其产品在轿车、锂电池、半导体等范畴使用广泛。

  安娜表明：“我国是亚太区最要害的商场之一，从高端制造业到客户的实在需求和可持续开展方面，我国也都走在了前沿。在我国建造立异体会中心，能让汉高靠近客户，迅速地呼应本乡商场需求，增强公司在亚太区的创造力。”

  当下，AI（人工智能）算力、存储芯片都在走向先进封装，比方2.5D封装和3D封装。吕道强以为：“先进封装对资料提出新的要求，汉高一直在重视这样的范畴，期望与客户一同引领这个职业。”

  关于汉高的产品怎么样才干处理2.5D、3D封装面对的应力、散热等难题，吕道强告知《每日经济新闻》记者：“晶圆级封装便是一种2.5D封装，它把不同的芯片做到一同，让芯片之间的间隔越近越好。这就需求一种粘合剂或其他资料将芯片结合起来，这正是汉高的利益。汉高的液态模塑资料便是用于先进封装。它需求缩短应力特别低、固化温度不能太高，且吸水率也要很低。这些十分有应战。”

  吕道强弥补表明：“2.5D封装仅仅横向间隔很近，纵向没有堆叠起来。一旦进入3D堆叠，导热就变得更困难。由于存在芯片的纵向堆叠，这种3D封装的导热是比较具有应战性的。此外，3D封装芯片与芯片之间空地很小，要求咱们的底填能够流进去，来弥补它（芯片）的可靠性。这些都需求与客户一同共同开发。”

  跟着AI芯片的开展，面板级封装也变得重要起来。若基板原料改动，变成玻璃基板，汉高的粘合剂资料是不是也需求随之改动？

  吕道强表明：“现在大部分的基板都是fiber glass（玻璃纤维）或者是有机资料。现在许多评论是关于用玻璃做基板的。这是由于玻璃的热膨胀系数很低，它能够很安稳。可是汉高的观点是，在有些范畴或许会用玻璃，尤其是在特别高频的情况下，比方5G、6G，或许6G以上会考虑选用，还在于的电信号比较好。可是，并不是一切（芯片范畴）都会朝这个方向走。”